プリント基板製造装置・半導体装置GUIソフト開発

650000 ~ 700000 円/月

※消費税を除いた金額です。

事業内容

プリント基板製造装置および半導体製造装置の開発・改良プロジェクトにて、装置制御に関わるGUIソフトウェア開発を担当。Windowsアプリケーションによる装置操作GUIの設計・開発、既存ソフトの改修、動作確認・デバッグ等を行う。

必須スキル

・C#(Visual Studio)を用いたWindowsアプリケーション開発経験
・装置操作GUI(Windowsデスクトップアプリ)の開発経験
・既存ソースコードを解析し、改修・機能追加を行った経験
・設計~製造~評価まで一貫して対応した経験
・円滑なコミュニケーション能力

歓迎スキル

・プリント基板製造装置の開発経験
・半導体製造装置(露光装置等)の開発経験
・実機デバッグ・装置立上げ経験
・海外出張・海外工場でのデバッグ対応経験
・WPFやWinFormsを用いたGUI開発経験

稼働日数

週5日

勤務地

東京都あきる野市

稼働形態

常駐

精算

140h-200h

面談

2回

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