ハードウェア・組み込み・制御案件

500000 ~ 850000 円/月

※消費税を除いた金額です。

事業内容

2027年2月発売予定の次世代Androidスマートフォンにおける、リリース前機種のローレイヤ〜OS周辺の調査・検討・不具合解析を担当。BSP / FW / Kernel / Modem・Security / Performance / WISL の6領域で段階的に10名規模の長期参画を予定。

必須スキル

・Android含むLinux ベースの組込み開発経験
・Linux Kernel レイヤーの知見・対応経験
・PF(Platform)レイヤーに踏み込んだ対応
・Qualcomm / MediaTek 端末開発経験
・後述6ポジションいずれかの業務経験

歓迎スキル

・BSP/HAL 周辺の調整経験
・ベンダー提供コードの解析・修正経験
・HW(ハードウェア)開発経験

稼働日数

週5日

就業時間

9:15-18:00

勤務地

神奈川県大和市

稼働形態

常駐

面談

1回

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